SMT工艺工程师2010年终工作总结与2011规划

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2010 年年终总结 2005 年进入恒晨这个大家庭，伴随着恒晨的不断发展壮大，现在又即 将走过2010，迎来2011 新的一年。在即将过去的一年中，我主要负责SMT 工 艺方面。也正是这一年，由于领导对生产工艺优化的重视与支持，使我能够充 分发挥自己的能力，为公司工艺优化与成本的节约贡献出一份力量。在工作中， 通过部门之间的沟通、和外部专员人员的探讨等，不但增加了自己的专业知识， 且使自己的沟通协调能力进一步得到提升。通过公司组织的执行力培训等培训 课程和平时恒晨企业文化的熏陶，使自己的责任心和工作积极性也得到了很大 提升。但一些大客户验厂中出现的问题点，也反映出了我工作中的不足和需要 提升的地方。如经验主义浓，工作的系统化、流程化欠缺；作为基层管理人员， 现场管理的经验不足等。现就2010 年工作做个回顾、总结。以便做的好的地方 能够继续发扬，不足的地方能够做出改善，力争在2011 年做的更好。 一：2010 年总结： 1、生产工艺优化的参与与推动。 从今年年初开始，对我们生产中的PCB 长期存在未改善的和一些新出的问题点： 如焊盘设计、拼板设计等问题做了全面的总结，并提出建议更改方案。各问题 点通过《评估报告》的形式反馈给工程、开发。并根据我厂各种设备的具体特 点总结《PCB 拼板规范要求》提供给公司Layout 参考。通过随时和Layout 工作 人员沟通，确保拼板的合理性和对我们设备的适应性。 2、SMT 各种作业标准和规范的制定。 通过借鉴和总结，并结合我们自身的生产、设备特点，制定《钢网的使用与管 理规范》、《物料烘烤规范》、《回流焊温度设定规范》等作业规范。并对新 进设备，如：X-RAY，锡膏测厚仪、AOI 等及时提供作业指导和操作规范，确 保操作的规范性与安全性。 3、生产中问题点的跟踪与处理，保证产品品质。 对板卡生产中出现的问题点及时分析原因并反馈、处理。如32851 一度出现小 料虚焊导致PPM 上升现象，分析为PCB 毛刺引起，及时要求供应商现场确认 并一起探讨出处理方法。对其他一些内部作业问题导致的品质异常，也能做到 及时指导与纠正。通过大家的一起努力，炉后PPM 值由09 年的平均500PPM 左右到现在的150PPM 左右。 4、对设备的维护与保养。 对回流焊、AOI 等一些自己所负责的设备，做了易损件的及时配备与定期维护 保养工作。对生产中出现的设备异常及时处理，保证生产的正常进行与设备的 良好运转。 5、对工艺、AOI 技术员工作的指导与监督。 指导并协助AOI 技术员进行软件升级和程序优化，减轻QC 工作压力。通过工 作中问题点的处理，培养工艺技术员分析问题和解决问题的能力。 二： 2011 年规划 1、持续推动SMT 生产工艺的优化工作。2011 年的工艺改进工作可能会更偏向 于对专项问题的探讨与解决。可能每一个小的进步都需要较大的力气去解决。 2、提升为大客户服务的能力。对我们的工艺流程规范化、文件化。对技术员 的工作职责也流程化、规范化。 3、进一步充实自己的专业能力与水平。增加对新进设备的熟悉、熟练程度。 更深层次的去了解SMT 工艺相关元素的性能与工作原理。如：锡膏的工作原理、 PCB 的制作工艺等。为今后更好的工作提供保障。 4、SMT 品质的管控。对SMT 生产中的问题点及时跟踪、反馈、处理。争取炉 后PPM 值在现有设备状况下控制在100 以内。 5、设备的维护、更新。SMT 有16 台回流焊，其中8 台诺斯达的都出现不同程 度老化、磨损。尤其是从恒光搬过来的四台，发热丝、马达、其他部件出现问 题频繁。且有两台轨道变形已不能用、控温精度已达不到要求，需要做更全面 的点检与较大的维护动作。 在公司战略方针的指引下，有领导的大力支持，有大家的齐心协力、共 同努力，我相信2011 年我会做的更好；更相信2011 年恒晨能够取得更辉煌的 成绩。